质量零缺陷-ZA-DJYVP3计算机电缆

质量零缺陷-ZA-DJYVP3计算机电缆

我们在生产中多加以观察和总结，抓住问题的主要和实质，就会迎刃而解，把电缆的质量水平做得.押出常见问题点及对策：焦烧：机关不的出胶口烟雾大，有强烈的刺激气味，有伴有噼啪声，塑料表面出现颗粒状烧焦物，合胶缝有连续气孔。产生焦烧的原因：温度控制造成塑料烧焦，螺杆长期使用而滑清洗，焦烧物积存，随塑料挤出，加温埋单太长，塑料积存物长期加温，使塑料老化变质而焦烧，停车时间过长，没有清洗机头和螺杆，造成塑料分解焦烧，生产中多次换模或换料，排胶有净后造成塑料分解焦烧，机头压盖没有压紧，塑料在里面老化分解，控制温度的仪表失灵，造成温后烧焦。焦烧的方法：经常地检查加温系统是否正常，定期地清理螺杆或机头，清洗时要干净，按工艺规定要求加温，加温时间不宜过长，发现加温系统有及时找有关人员解决，换模或换料要及时，干净，防止杂色或存胶焦烧，调整好模具后要把模具盖压紧，防止进胶，发现焦烧应立即清洗机头和螺杆。塑化不良的现象塑料层表面有皮现象，塑料表面发乌，关有微小裂绞或没有塑化好的小颗粒。塑料的合胶缝合提不好，有一条明显的痕迹。塑料不良产生的原因：温度控制提过低或控制得不合适，塑料中有难塑化的树脂颗粒，操作方法当，螺杆和牵引速度太快，塑料没有完全达到塑化，造粒时塑料混合不均匀或塑料本身存在质量问题。

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塑化不良的方法：按工艺规定控制好温度，发现温度低要适当地把温度调高，适当地控制螺杆和牵引速度，使塑料加温和塑化的时间增长，以提高塑料塑化的效果，利用螺杆冷却水，加强塑料的塑化和致密性，选配模具时，模套适当配小些，加强出胶口的压力。表面质量，塑料层表面质量缺陷及产生的原因：塑料材质不良，有较难塑化的树脂在没有完全塑化时被挤出，造成塑料层表面有小晶点和小颗粒，分布在塑料层表面四周。 加料时混入杂物，造成塑料层表面有杂质疙瘩。模套承线径表面不光滑或有缺口，或因温度控制过高，有塑料中分解物堆积在模口处，造成塑料表面有痕迹。线芯或缆芯太重，放线张紧力小，且冷却不好时，易造成塑料层.方法:塑料本身造成的疙瘩，应适当提高温度，出现树脂疙瘩或塑化不良的疙瘩，要适当调高温度或降低螺杆和牵引的速度，要配合适的模具并检查承线径表面是否光滑，适当降低模口温度，产生堆积分解物后立即清除，加料时严防混入杂物，发现杂质挤出要立即清理机头，把螺杆内存胶跑净，加强线芯或缆芯放线张紧加，并适当降低牵引速度保证塑料层的完全冷却。塑料层的尺寸超差，产生超差的现象：因螺杆或牵引现温度发生突破，影响挤包层外径，产生塑料层的偏差，半成品的质量问题生产凹凸不均现象或塑料层有包、棱、坑等缺陷，温度控制时造成挤出量减少，使电缆外径空发变细，塑料层变薄，塑料层偏心，造成薄层处负差。产生超差的原因：线芯或缆芯不圆，且有蛇开，使外径变化太大，半成品有质量问题，如钢带接头不好，钢带绕包松，钢带卷边，成缆绕包带松，成缆节距不适当，钢丝突起或“骑马”，模芯配模过大或模芯口损伤，造成倒胶而产生塑料层偏心，调整模具时，调模螺杆没有拧紧，产生倒扣现而使塑料层偏心，电流表或电压表在左右摆动，造成螺杆和牵引不稳而产生超。

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