(计算机电缆)(ZB-DJFP2VP2R)

箔层屏蔽是由聚脂或聚丙烯薄膜上附着一层铝箔形成.这层薄膜给屏蔽提供了机械强度及良好的绝缘性能.箔层屏蔽可100%覆盖电缆.由于它们的体积小,箔层屏蔽通常用于多对数电缆的单线对屏蔽以减少相互的串扰.箔层屏蔽重量轻、体积小,比网状屏蔽造价低,在射频范围内通常更加有效.箔层屏蔽比起网状屏蔽的柔韧性,但抗挠寿命较短.与箔层屏蔽一起使用的接地线,使端接更加容易,并将静电释放入大地.一般的做法是打几组地线然后进行并联以降低电阻 但这种做法由于地线之间采用电源线来连接 电源线(计算机电缆)(ZB-DJFP2VP2R)上也有的阻抗 不易达到10欧以下的标准 且
如果地线之间的联接线如果因各种原因损坏断裂 就无法达到并联的作用 地线就无法达到标准 不利于计算机系统的运行.为了方便施工 可以采用定型图纸方式来进行统一加工 采用经过施工实践证明的 较为成熟.  注: I .微机地线采用两块1000*1000.4mm的钢板进行加工 当中用小铜板进行焊接 具体尺寸见图. 2.地线上焊接的地线应采用大芯数电组扞接.加工地线定型图加工好后 运至现场安装时 应采取以下几点技术措施 以保证质量: (1)地线引接线一般宜采用电阻较低的电线和电缆 好是采用大芯数的电缆引接 一般不应超过20 m 以尽量降低地线引接线的阻抗; (2)应尽量选择较为潮湿、松软的地面开挖地线坑 并且保证埋深不小于3 m 尽量降低地线的接触电阻; (3)还应视具体情况注入适量水、盐 以降低地线的接触电阻.